发明名称 |
接触孔的光刻方法 |
摘要 |
本发明公开了一种接触孔的光刻方法,该方法包括:量测第三中心点与第一上外框的距离、第三中心点与第一下外框的距离,若二者的距离差值的绝对值大于预先设定的套刻精度,则调整CT层相对AA层在Y方向的光刻图案位置偏移量;量测第三中心点与第二左外框的距离、第三中心点与第二右外框的距离,若二者的距离差值的绝对值大于预先设定的套刻精度,则调整CT层相对PL层在X方向的光刻图案位置偏移量。采用该方法能够降低光刻工艺的复杂性。 |
申请公布号 |
CN102034736B |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN200910196547.2 |
申请日期 |
2009.09.27 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
刘思南;林益世 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
王一斌;王琦 |
主权项 |
一种接触孔的光刻方法,在产生有源区AA层的图案时,表面旋涂光阻胶,并进行曝光、显影,AA层表面的光刻图案包括有效器件图案和第一外框,其中,第一外框包括:第一上外框、第一下外框、第一左外框和第一右外框;在产生多晶硅栅PL层的图案时,表面旋涂光阻胶,并进行曝光、显影,PL层表面的光刻图案包括有效器件图案和第二外框,其中,第二外框包括:第二上外框、第二下外框、第二左外框和第二右外框,其特征在于,该方法还包括:A、在产生接触孔CT层的图案时,表面旋涂光阻胶,并进行曝光,CT层表面的光刻图案包括有效器件图案和第三内框,其中,第三内框包括:第三上内框、第三下内框、第三左内框和第三右内框,第三内框图案中心点为第三中心点;B、量测第三中心点与第一上外框的距离、第三中心点与第一下外框的距离,若二者的距离差值的绝对值大于预先设定的套刻精度,则调整CT层相对AA层在Y方向的光刻图案位置偏移量,去除CT层表面的光阻胶,并转回执行步骤A;否则,执行步骤C;C、量测第三中心点与第二左外框的距离、第三中心点与第二右外框的距离,若二者的距离差值的绝对值大于预先设定的套刻精度,则调整CT层相对PL层在X方向的光刻图案位置偏移量,去除CT层表面的光阻胶,并转回执行步骤A;否则,进行显影;所述X方向为晶圆所在平面内的水平方向,所述Y方向为晶圆所在平面内的垂直方向。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |