发明名称 |
晶圆控制方法以及晶圆控制设备 |
摘要 |
本发明提供了晶圆控制方法以及晶圆控制设备。本发明的晶圆控制方法包括:晶圆位置检测步骤,用于利用位置传感器检测期望位置处是否布置了晶圆或者晶圆位置偏差;检测结果判断步骤,用于根据晶圆位置检测步骤的检测结果判断期望位置处是否布置了晶圆或者晶圆位置偏差;在检测结果判断步骤的判断结果是肯定判定的情况下执行的传输工具抓取步骤,用于利用传输工具抓取期望位置处的晶圆;以及在检测结果判断步骤的判断结果是否定判定的情况下执行的传输工具暂停步骤,用于使得传输工具暂停抓取晶圆。本发明的晶圆控制方法可及早地检测到晶圆是否处于期望的适当位置,从而能够有效地传输工具损坏晶圆,从而提高了传输工具抓取晶圆的成功率,提高了产率,并提高了处理工艺的效率。 |
申请公布号 |
CN102881560A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201210366856.1 |
申请日期 |
2012.09.27 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
杜廷卫 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种晶圆控制方法,其特征在于包括:晶圆位置检测步骤,用于利用位置传感器检测期望位置处是否布置了晶圆或者晶圆位置偏差;检测结果判断步骤,用于根据晶圆位置检测步骤的检测结果判断期望位置处是否布置了晶圆或者晶圆位置偏差;在所述检测结果判断步骤的判断结果是肯定判定的情况下执行的传输工具抓取步骤,用于利用操作工作抓取所述期望位置处的晶圆;以及在所述检测结果判断步骤的判断结果是否定判定的情况下执行的传输工具暂停步骤,用于使得传输工具暂停抓取晶圆。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 |