发明名称 |
基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构、路由方法 |
摘要 |
本发明公开一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构及路由方法,该架构至少包括一TSV通信节点及多个普通路由节点,该TSV通信节点挂载TSV纵向通信系统,该普通路由节点挂载该片上网络系统所需的IP核资源,该多个普通路由节点包围该TSV通信节点,通过本发明,实现了一种符合当前TSV技术参数的NoC三维拓扑结构,并基于该架构,实现了基于确定性XY路由算法的拓展路由方法,提高了NoC系统的可靠性。 |
申请公布号 |
CN102882783A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201210380255.6 |
申请日期 |
2012.10.09 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
王琴;谢憬;芦杰亮;徐亦成 |
分类号 |
H04L12/715(2013.01)I |
主分类号 |
H04L12/715(2013.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构,其特征在于:该架构至少包括一TSV通信节点及多个普通路由节点,该TSV通信节点挂载TSV纵向通信系统,该普通路由节点挂载该片上网络系统所需的IP核资源,该多个普通路由节点包围该TSV通信节点。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |