| 发明名称 | 为射频设备提供热管理的装置 | ||
| 摘要 | 为射频设备提供热管理的装置。提供了一种天线，该天线包括：天线主体，配置成传送电信号；以及耦合至该天线主体的一个或更多个安装表面，该一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面，从而该设备表面与该天线主体之间的合成热阻（Rth）小于15°C/瓦特。该天线主体形成PIFA天线、鞭状天线、贴片天线、或蜿蜒型贴片天线之一。 | ||
| 申请公布号 | CN102884674A | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201180023376.9 | 申请日期 | 2011.05.12 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | E·S·马蒂斯 |
| 分类号 | H01Q1/02(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/44(2006.01)I;H01Q9/04(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 李小芳 |
| 主权项 | 一种用于设备中的热管理的天线，所述天线包括：天线主体，配置成传送电信号；以及耦合至所述天线主体的一个或更多个安装表面，所述一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面，从而所述设备表面与所述天线主体之间的合成热阻（Rth）小于15°C/瓦特。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||