发明名称 |
研磨垫修整器 |
摘要 |
本发明公开了研磨垫修整器,其包括修整器摆臂和修整头,该修整器摆臂上或内置固定有液体管路,该液体管路一端连至液体供应源,另一端连至该修整头,且该修整头上具有与液体管路相通并供液体流出的出液口。本发明使研磨垫修整器同时具备传输研磨液和去离子水的功能,利用研磨垫修整器修整头的摆动,增加与研磨头之间的相对运动,提高研磨液的利用率,减少研磨液的浪费;在修整时,可以使去离子水或研磨液的喷洒与修整完全同步,以少量液体即可达到很高的切削率,缩短了修整时间,增加了修整盘的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN102873640A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201210348221.9 |
申请日期 |
2012.09.18 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
戴文俊 |
分类号 |
B24B53/017(2012.01)I |
主分类号 |
B24B53/017(2012.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;林彦之 |
主权项 |
一种研磨垫修整器,其特征在于:其包括修整器摆臂和修整头,该修整器摆臂上或内置固定有液体管路,该液体管路一端连至液体供应源,另一端连至该修整头,且该修整头上具有与液体管路相通并供该液体流出的出液口。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科高斯路497号 |