发明名称 研磨垫修整器
摘要 本发明公开了研磨垫修整器,其包括修整器摆臂和修整头,该修整器摆臂上或内置固定有液体管路,该液体管路一端连至液体供应源,另一端连至该修整头,且该修整头上具有与液体管路相通并供液体流出的出液口。本发明使研磨垫修整器同时具备传输研磨液和去离子水的功能,利用研磨垫修整器修整头的摆动,增加与研磨头之间的相对运动,提高研磨液的利用率,减少研磨液的浪费;在修整时,可以使去离子水或研磨液的喷洒与修整完全同步,以少量液体即可达到很高的切削率,缩短了修整时间,增加了修整盘的使用寿命。
申请公布号 CN102873640A 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN201210348221.9 申请日期 2012.09.18
申请人 上海集成电路研发中心有限公司 发明人 戴文俊
分类号 B24B53/017(2012.01)I 主分类号 B24B53/017(2012.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种研磨垫修整器,其特征在于:其包括修整器摆臂和修整头,该修整器摆臂上或内置固定有液体管路,该液体管路一端连至液体供应源,另一端连至该修整头,且该修整头上具有与液体管路相通并供该液体流出的出液口。
地址 201210 上海市浦东新区张江高科高斯路497号