具有加温元件的集成电路与具有上述架构的电子系统

摘要

本发明公开了一种集成电路，在温度低于一般可工作温度条件的环境中仍具有功能性。集成电路包括一个加温元件以对一个芯片加温，其与集成电路的载体的信号接脚整合并受控于一个加热控制单元，其中载体用来承载芯片。当一个侦测单元侦测到所述芯片的温度低于一预定温度，所述加热控制单元将提供电压给所述加温元件以对所述芯片加温；当所述芯片的温度被所述侦测单元侦测到达到或位于所述预定温度以上时，由一个电源控制单元提供操作电源给所述芯片。

主权项

一种电子系统，其特征在于，所述电子系统包括：集成电路，包括芯片、载体与铸模复合物，所述载体用来承载所述芯片，所述铸模复合物用来封装所述芯片与所述载体，所述载体包括加温元件，用来对所述芯片加温，并包括多个信号接脚用以连接所述芯片；电源控制单元，电连接到所述集成电路并为其提供操作电源；加热控制单元，电连接到所述加温元件；以及侦测单元，用来侦测所述芯片的温度。