单镀孔铜的制作方法

摘要

本发明提供了一种单镀孔铜的制作方法。准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；执行多层板的每个内层电路图形制作；将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；在孔壁沉上一层铜，使原来不导电的孔壁导电；在印制电路板的表面及孔内镀上一层预镀铜；在印制电路板表面贴上一层干膜，使用预先制作的具有与需要电镀孔铜的孔相对应的期望图形的底片对干膜进行曝光，并使用显影技术将期望图形制作出来，由此使干膜只在金属化孔位置开窗；对显影出来的孔进行镀铜，使孔壁的铜加厚到要求的厚度；然后去除板面的干膜，将表面的铜面显露出来；并将孔口凸起的铜面使用砂带进行磨平。

主权项

一种单镀孔铜的制作方法，其特征在于包括：下料步骤：准备作为印制电路板的基板的多层板，并对基板进行裁切；内层图形制作步骤：执行多层板的每个内层电路图形制作；层压步骤：将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；钻孔步骤：在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；沉铜步骤：在孔壁沉上一层铜，使原来不导电的孔壁导电；预镀步骤：在印制电路板的表面及孔内镀上一层预镀铜；贴膜曝光显影步骤：在印制电路板表面贴上一层干膜，使用预先制作的具有与需要电镀孔铜的孔相对应的期望图形的底片对干膜进行曝光，并使用显影技术将期望图形制作出来，由此使干膜只在金属化孔位置开窗；单镀孔铜步骤：对显影出来的孔进行镀铜，以便使孔壁上的铜的厚度达到要求的标准；褪膜步骤：去除板面的干膜，将表面的铜面显露出来；研磨步骤：将孔口凸起的铜磨平。