发明名称 涂布层清除设备以及其清除方法
摘要 本发明揭露一种涂布层清除设备以及其清除方法,其系包括一载运极片位移之运送装置,一具有一雷射头设置在极片位移路径上方之雷射装置,以及一电性连接运送装置与雷射装置之控制主机。该设备之涂布层清除方法系先将极片装设在运送装置上,接着于控制主机中预设运送装置位移速度,以及控制雷射装置形成雷射光束、施打次数与施打深度,待所有设定完成后,即可以本设备等间隔于极片形成复数空白区域;本发明涂布层清除设备系能提供自动化程序,且雷射光束与极片无直接接触,因此施工快捷,成品可靠度高。
申请公布号 TWI382574 申请公布日期 2013.01.11
申请号 TW099100409 申请日期 2010.01.08
申请人 昇阳国际半导体股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行路6号6楼 发明人 锺逸峰
分类号 H01M2/00 主分类号 H01M2/00
代理机构 代理人 林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路6号6楼