发明名称 |
涂布层清除设备以及其清除方法 |
摘要 |
本发明揭露一种涂布层清除设备以及其清除方法,其系包括一载运极片位移之运送装置,一具有一雷射头设置在极片位移路径上方之雷射装置,以及一电性连接运送装置与雷射装置之控制主机。该设备之涂布层清除方法系先将极片装设在运送装置上,接着于控制主机中预设运送装置位移速度,以及控制雷射装置形成雷射光束、施打次数与施打深度,待所有设定完成后,即可以本设备等间隔于极片形成复数空白区域;本发明涂布层清除设备系能提供自动化程序,且雷射光束与极片无直接接触,因此施工快捷,成品可靠度高。 |
申请公布号 |
TWI382574 |
申请公布日期 |
2013.01.11 |
申请号 |
TW099100409 |
申请日期 |
2010.01.08 |
申请人 |
昇阳国际半导体股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行路6号6楼 |
发明人 |
锺逸峰 |
分类号 |
H01M2/00 |
主分类号 |
H01M2/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行路6号6楼 |