发明名称 基于环缝结构的微带贴片天线
摘要 本实用新型公开了一种基于环缝结构的微带贴片天线。它包括微带基板、凹型辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、矩形金属接地板;微带基板的上表面设有凹型辐射贴片、阻抗匹配输入传输线,凹型辐射贴片底部与阻抗匹配输入传输线一端相连,阻抗匹配输入传输线另一端与微带基板底端相连,微带基板的下表面设有矩形金属接地板,矩形金属接地板表面设有环缝谐振器,环缝谐振器包含分成两列的6个环缝谐振单元,列间距为0.5mm~1mm,每列包含等间距排列的3个环缝谐振单元,两环缝谐振单元之间的距离为0.1mm~0.3mm。本实用新型采用接地板开槽技术,并且微带基板使用teflon材料,具有增益高,损耗低,成本低,交叉极化特性和辐射特性好,结构简单,便于集成。
申请公布号 CN202662810U 申请公布日期 2013.01.09
申请号 CN201220252388.0 申请日期 2012.05.31
申请人 中国计量学院 发明人 张秋实;李九生;宋美静
分类号 H01Q13/08(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I 主分类号 H01Q13/08(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 张法高
主权项 一种基于环缝结构的微带贴片天线,其特征在于包括微带基板(1)、凹型辐射贴片(2)、阻抗匹配输入传输线(3)、矩形金属接地板(4);微带基板(1)的上表面设有凹型辐射贴片(2)、阻抗匹配输入传输线(3),凹型辐射贴片(2)底部与阻抗匹配输入传输线(3)一端相连,阻抗匹配输入传输线(3)另一端与微带基板(1)底端相连,微带基板(1)的下表面设有矩形金属接地板(4),矩形金属接地板(4)表面设有环缝谐振器(5),环缝谐振器(5)包含分成两列的6个环缝谐振单元(6),列间距为0.5mm~1mm,每列包含等间距排列的3个环缝谐振单元(6),两环缝谐振单元(6)之间的距离为0.1mm~0.3mm。
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