集成电路晶圆级测试方法、半导体装置测试系统及其方法

摘要

本发明涉及一种晶圆级测试方法、半导体装置测试系统及其方法，该晶圆级测试方法包含下列步骤：提供具有集成电路的晶圆。施加信号使集成电路作动，信号包含增加步级或减少步级，且增加步级或减少步级的范围介于第一位准和第二位准之间。在施加信号后，判定集成电路是否遵守测试准则。

主权项

一种晶圆级测试方法，其特征在于，包含：提供一晶圆，该晶圆具有一集成电路形成于其上；施加一信号使该集成电路作动，该信号增加或减少的范围介于一第一电压位准和一第二电压位准间或一第一电流位准和一第二电流位准间，其中该信号还包含多个增加步级或减少步级，且该些增加步级或减少步级的总和介于该第一电压位准和该第二电压位准间或该第一电流位准和该第二电流位准间；以及在施加该信号后，判定该集成电路是否遵守一测试准则。