发明名称 电子设备和接地连接结构
摘要 本发明提供电子设备和接地连接结构。该电子设备包括:电路板,其上安装有电子部件;板材料,其用作接地部,所述板材料平行于所述电路板延伸;以及接地连接构件,其包括固定部和多个弹性腿部,所述固定部紧固到所述电路板并且连接到所述电路板上的接地部,所述弹性腿部从所述固定部起沿着所述电路板朝向不同方向延伸,每个所述弹性腿部延伸到所述板材料侧以弹性压靠所述板材料。
申请公布号 CN101594763B 申请公布日期 2013.01.09
申请号 CN200910006174.8 申请日期 2009.02.05
申请人 富士通株式会社 发明人 立川忠则;大西益生
分类号 H05K7/14(2006.01)I;H01R4/64(2006.01)I 主分类号 H05K7/14(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉
主权项 一种电子设备,其包括:电路板,其上安装有电子部件,在该电路板中形成有通孔,在该电路板的表面上围绕该通孔布设有接地图案;第一板材料,其用作接地部,该第一板材料面对所述电路板的表面侧,同时平行于所述电路板而延伸,该第一板材料包括弹性舌片,所述弹性舌片的前端部分接触所述电路板的所述通孔的周围,所述弹性舌片被切割并抬升到电路板侧;以及第二板材料,其用作接地部,该第二板材料面对所述电路板的背侧,同时平行于所述电路板而延伸,该第二板材料包括朝向所述电路板的所述通孔竖直设置的凸起部,其中,所述弹性舌片的前端部分和所述凸起部彼此紧固到一起,并且所述弹性舌片的前端部分弹性压靠着在所述电路板的表面上围绕所述通孔布设的接地图案。
地址 日本神奈川县川崎市