发明名称 |
化合物半导体晶片清洗方法 |
摘要 |
本发明涉及化合物半导体晶片的清洗方法,尤其是以砷化镓(GaAs)为代表的III-V族化合物半导体晶片的清洗方法。本发明的方法可以改善晶片表面的清洁度、微观粗糙度及均匀性。 |
申请公布号 |
CN102064090B |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN201010513860.7 |
申请日期 |
2010.10.15 |
申请人 |
北京通美晶体技术有限公司 |
发明人 |
任殿胜;刘庆辉 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;B08B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京北翔知识产权代理有限公司 11285 |
代理人 |
吴晓萍;钟守期 |
主权项 |
一种III‑V族化合物半导体晶片清洗方法,包括以下步骤:(1)在不高于20℃的温度下,用稀释氨水、过氧化氢和水体系处理晶片;(2)用去离子水冲洗晶片;(3)用一种氧化剂处理晶片;(4)用去离子水冲洗晶片;(5)用一种稀酸或稀碱溶液处理晶片;(6)用去离子水冲洗晶片;和(7)使得到的晶片干燥;其中步骤(1)在不高于15℃的温度进行,且其中在所述稀释氨水、过氧化氢和水体系中,按重量百分比计算,氨水、过氧化氢的含量分别为0.2‑10.0%NH3和0.2‑3.0%H2O2。 |
地址 |
101113 北京市通州工业开发区东二街四号 |