发明名称 |
半导体照明装置 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体照明装置,其包括:灯体其内部容纳有驱动电源装置,并与光源装置电连接,散热装置设置在所述灯体外部,并承托着光源装置,其中该光源装置采用环形光学泡壳设计,顶部出光区域中部设有贯穿所述光源装置的导风通道,与所述散热装置结合形成空气通道增加散热效率,同时环形泡壳设计能使整灯达到了300°以上的大角度照射范围。 |
申请公布号 |
CN102865558A |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN201210323367.8 |
申请日期 |
2012.09.05 |
申请人 |
重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司 |
发明人 |
田晓改;王伟霞;孙晓婷;郑子豪 |
分类号 |
F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V19/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕 |
主权项 |
一种半导体照明装置,其包括:一光源装置;一灯体,其内部容纳有一驱动电源装置,并与所述光源装置电连接;一散热装置,其设置在所述灯体外部,并承托着所述光源装置;其特征在于:所述光源装置呈环状,且其出光面至少一部分位于环面上。 |
地址 |
重庆市南岸区南滨路76号(重庆国际金融中心)22楼 |