发明名称 半导体照明装置
摘要 本发明涉及一种半导体照明装置,其包括:灯体其内部容纳有驱动电源装置,并与光源装置电连接,散热装置设置在所述灯体外部,并承托着光源装置,其中该光源装置采用环形光学泡壳设计,顶部出光区域中部设有贯穿所述光源装置的导风通道,与所述散热装置结合形成空气通道增加散热效率,同时环形泡壳设计能使整灯达到了300°以上的大角度照射范围。
申请公布号 CN102865558A 申请公布日期 2013.01.09
申请号 CN201210323367.8 申请日期 2012.09.05
申请人 重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司 发明人 田晓改;王伟霞;孙晓婷;郑子豪
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕
主权项 一种半导体照明装置,其包括:一光源装置;一灯体,其内部容纳有一驱动电源装置,并与所述光源装置电连接;一散热装置,其设置在所述灯体外部,并承托着所述光源装置;其特征在于:所述光源装置呈环状,且其出光面至少一部分位于环面上。
地址 重庆市南岸区南滨路76号(重庆国际金融中心)22楼