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Verfahren zum Rückbohren von gedruckten Schaltkreisplatinen (PCBs), um Durchgangsblindleitungen zu entfernen, und zugehörige Vorrichtungen. Das Verfahren kann das Entfernen einer Durchgangsblindleitung durch eine Kombination des Rückbohrens und chemischen Ätzens aufweisen. Das Rückbohren kann eine Maskenschicht von der Durchgangsblindleitung entfernen. Abschnitte einer darunterliegenden Schicht können in dem Bereich der Durchgangsblindleitung verbleiben, nachdem das Rückbohren abgeschlossen ist. Die verbleibenden Abschnitte der darunterliegenden Schicht können in einem nachfolgenden Ätzprozess entfernt werden, um dadurch die Durchgangsblindleitung von der PCB zu entfernen. Während der Rückbohrschritt für den begrenzten Zweck des Entfernens der äußeren Schicht verwendet werden kann, und Teile der darunterliegenden Schicht, die in dem Durchgang verbleiben, toleriert werden können, muss der Durchmesser der Rückbohrung nicht so groß sein wie beim traditionellen Rückbohren, bei welchem sichergestellt werden muss, dass alle Schichten innerhalb des Durchganges vollständig entfernt werden. |
