发明名称 |
一种大功率LED复合铝基板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种大功率LED复合铝基板,包括LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层,最下面为所述铝基板,所述铝基板上面为所述绝缘层,所述绝缘层上面为所述电路层,所述电路层上面覆盖着所述保护层,采用回流焊方式将所述LED的底部散热窗口直接固定在所述绝缘层上,所述LED还用两根电极引出直接与所述电路层焊接在一起。本实用新型结构简间,具有优良的整体导热性,能够保证LED工作的稳定性和安全性。 |
申请公布号 |
CN202647666U |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201220266936.5 |
申请日期 |
2012.06.07 |
申请人 |
云霄美宝电子有限公司 |
发明人 |
不公告发明人 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种大功率LED复合铝基板,包括LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层,其特征是:最下面为所述铝基板,所述铝基板上面为所述绝缘层,所述绝缘层上面为所述电路层,所述电路层上面覆盖着所述保护层,采用回流焊方式将所述LED的底部散热窗口直接固定在所述绝缘层上,所述LED还用两根电极引出直接与所述电路层焊接在一起。 |
地址 |
363300 福建省漳州市云霄县云陵开发区高速出口 |