| 发明名称 | 硅晶圆微盲孔金属填充装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅晶圆微盲孔金属填充装置，包括孔板和真空回流装置；所述孔板置于硅晶圆的表面的孔板，孔板上加工有多个用于填充金属小球的小孔，小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应；所述真空回流装置用于在真空环境下熔化金属小球。本实用新型通过孔板小孔大小和厚度，金属小球的大小来控制每个小孔内外金属体积和位置，并通过抽真空来避免盲孔填充金属时由于孔内气室和金属表面张力的作用而导致空洞缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN202651087U | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201220097245.7 | 申请日期 | 2012.03.15 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 刘胜;汪学方;吕植成;袁娇娇;徐明海;师帅;王宇哲 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人 | 李智 |
| 主权项 | 一种硅晶圆微盲孔金属填充装置，其特征在于，包括孔板和真空回流装置；所述孔板置于硅晶圆的表面的孔板，孔板上加工有多个用于填充金属小球的小孔，小孔与硅晶圆的微盲孔位置一一对应；所述真空回流装置用于在真空环境下熔化金属小球。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||