发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种反馈电容小、且开关损耗低的半导体装置。本发明的半导体装置具备:半导体基板(20);漂移层(21),形成于半导体基板(20)表面上;第1阱区域(41),在漂移层(21)表面形成了多个;源极区域(80),是形成于各第1阱区域(41)表面的区域,将由该区域和漂移层(21)夹住的各第1阱区域(41)表面规定为沟道区域;栅电极(50),从沟道区域上到漂移层(21)上隔着栅极绝缘膜(30)形成;以及第2阱区域(43),在栅电极(50)下的漂移层(21)内部埋设,并且与相互相邻的各第1阱区域(41)的各个连接地形成。 |
申请公布号 |
CN102859696A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201180020961.3 |
申请日期 |
2011.04.07 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
三浦成久;中田修平;大塚健一;渡边昭裕;渡边宽 |
分类号 |
H01L29/12(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/12(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李今子 |
主权项 |
一种半导体装置,具备:第1导电类型的半导体基板(20);第1导电类型的漂移层(21),形成于所述半导体基板(20)表面上;第2导电类型的第1阱区域(41),在所述漂移层(21)表面选择性地形成了多个;第1导电类型的源极区域(80),是在各所述第1阱区域(41)表面选择性地形成的区域,将由该区域和所述漂移层(21)夹住的各所述第1阱区域(41)表面规定为沟道区域;栅电极(50),从所述沟道区域上到所述漂移层(21)上,隔着绝缘膜(30)而形成;多个第2导电类型的第2阱区域(43),在所述栅电极(50)下的所述漂移层(21)内部埋设,并且与相互相邻的各所述第1阱区域(41)的各个连接地形成,俯视时覆盖多个所述第1阱区域(41)之间的区域的一部分;源电极,与所述源极区域(80)连接,并且仅与所述第1以及第2阱区域(41、43)中的所述第1阱区域(41)直接连接地形成;以及漏电极(77),形成于所述半导体基板背面。 |
地址 |
日本东京 |