发明名称 |
一种半导体结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种半导体结构,该结构包括衬底、半导体基体、背栅介质层、背栅、空腔、栅极堆叠、侧墙、源/漏区,其中所述栅极堆叠位于所述半导体基体之上,所述侧墙位于所述栅极堆叠的侧壁上,所述源/漏区嵌于所述半导体基体中,并位于所述栅极堆叠的两侧,所述空腔嵌于所述衬底中,所述半导体基体悬置所述空腔上方,在沿栅极长度的方向上,所述半导体基体中间的厚度大于其两侧的厚度,在沿栅极宽度的方向上,所述半导体基体与所述衬底相连,所述背栅介质层位于所述半导体基体的侧壁上,所述背栅位于所述背栅介质层的侧壁上。相应地,本发明还提供了一种半导体结构的制造方法。利于抑制短沟效应,调节半导体器件的阈值电压,提高器件性能,并降低成本,简化工艺。 |
申请公布号 |
CN102856360A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201110174874.5 |
申请日期 |
2011.06.27 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所;北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
朱慧珑;尹海洲;骆志炯 |
分类号 |
H01L29/40(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/40(2006.01)I |
代理机构 |
北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 |
代理人 |
朱海波 |
主权项 |
一种半导体结构,该结构包括衬底、半导体基体、背栅介质层、背栅、空腔、栅极堆叠、侧墙、源/漏区,其中:所述栅极堆叠位于所述半导体基体之上;所述侧墙位于所述栅极堆叠的侧壁上;所述源/漏区嵌于所述半导体基体中,并位于所述栅极堆叠的两侧;所述空腔嵌于所述衬底中;所述半导体基体悬置于所述空腔上方,在沿栅极长度的方向上,所述半导体基体中间的厚度大于其两侧的厚度,在沿栅极宽度的方向上,所述半导体基体两侧与所述衬底相连;所述背栅介质层位于所述半导体基体的侧壁上;所述背栅位于所述背栅介质层的侧壁上。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |