| 发明名称 | 半导体激光单元及光拾取装置 | ||
| 摘要 | 提供一种具有放热效率好、小型化了的、防止了断线的发生、组装容易的构成的半导体激光单元。半导体激光单元，包括：具有部(100a)比其他区域宽度大的金属板(100)；形成了第一开口部的可挠衬底(130)；设置在部(100a)上的衬底(120)；设置在衬底(120)上的半导体激光器(110)；形成了第二开口部，将可挠衬底从金属板(100)的上表面沿着两侧面弯曲的状态下固定的外壳(150)，覆盖第二开口部的光学元件(160)。可挠衬底(130)，固定为第一开口部跨过部(100a)的上表面及侧面的形式。 | ||
| 申请公布号 | CN1893206A | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200610081984.6 | 申请日期 | 2006.05.16 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 富士原洁;立柳昌哉;冈本重树 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01);H01L23/02(2006.01);G11B7/125(2006.01) | 主分类号 | H01S5/022(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体激光单元，其特征为：包括：金属板，具有第一部分和比上述第一部分宽度大的第二部分；可挠衬底，设置在第一开口部，具有布线图案，一部分接合于上述第一部分的上表面；半导体衬底，搭载在上述金属板中从平面看位于上述第一开口部内侧部分的上表面，具有受光元件；发光元件，设置在上述半导体衬底上；外壳，在与上述发光元件平面重合的位置设置第二开口部，覆盖上述第一部分、上述第二部分及上述半导体衬底，从上述第一部分的上表面沿着两侧面将上述可挠衬底在弯曲状态下固定。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||