发明名称 |
转接器 |
摘要 |
本实用新型公开一种转接器,其适用容置一晶片卡并插接于一测试机台中,此转接器包含一测试连接元件及一转接元件,测试连接元件包含一测试连接部及一第一电性连接部,测试连接部的一侧与第一电性连接部连接并相互线路导通,测试连接部的外型与尺寸与晶片卡相对应,且测试连接部具有一转接区,转接区位在测试连接部的位置对应于晶片卡的一金手指的所在位置。转接元件包含一第二电性连接部及一晶片容置部,第二电性连接部的一侧与晶片容置部连接并相互线路导通,晶片容置部包含一容置区以对应放置晶片卡,且第二电性连接部的一面与第一电性连接部的一面连接并相互线路导通,使晶片卡的金手指对应导通至测试连接部的转接区。 |
申请公布号 |
CN202651568U |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201220321909.3 |
申请日期 |
2012.07.05 |
申请人 |
英华达(上海)科技有限公司;英华达(上海)电子有限公司;英华达股份有限公司 |
发明人 |
王冕 |
分类号 |
H01R31/06(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I |
主分类号 |
H01R31/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海宏威知识产权代理有限公司 31250 |
代理人 |
金利琴 |
主权项 |
一种转接器,其适用容置一晶片卡并插接于一测试机台中,其特征在于:其包含:一测试连接元件,其包含一测试连接部及一第一电性连接部,该测试连接部的一侧与所述第一电性连接部连接并相互线路导通,所述测试连接部的外型与尺寸与所述晶片卡相对应,且所述测试连接部具有一转接区,该转接区位于所述测试连接部的位置对应于所述晶片卡的一金手指所在位置;以及一转接元件,其包含一第二电性连接部及一晶片容置部,该第二电性连接部的一侧与所述晶片容置部连接并相互线路导通,该晶片容置部包含一容置区以对应放置所述晶片卡,且所述第二电性连接部的一面与所述第一电性连接部的一面连接并相互线路导通,使所述晶片卡的所述金手指对应导通至所述测试连接部的所述转接区。 |
地址 |
201114 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |