发明名称 |
成型装置及成型方法 |
摘要 |
一种成型装置,其具有:基材夹具,其设置在基台上方;粘接单元,其将包覆在基材上并具有粘接层的薄片粘接到上述基材上,该基材保持在上述基材夹具上;以及修剪单元,其相对于粘接有上述薄片的上述基材,不将该基材从上述基材夹具取下而以该状态进行上述薄片的修剪。 |
申请公布号 |
CN102848698A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201210333437.8 |
申请日期 |
2011.11.22 |
申请人 |
株式会社浅野研究所 |
发明人 |
沟口宪一;寺本一典 |
分类号 |
B32B37/10(2006.01)I;B32B38/10(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种成型装置,其将具有粘接层的薄片包覆并粘接到基材上,其特征在于,具有:基材夹具,其设置在基台上,保持上述基材;以及粘接单元,其将包覆在基材上并具有粘接层的薄片粘接到上述基材上,该基材保持在上述基材夹具上,上述基材夹具形成为,与上述基材相比较小,以使得上述基材外周部在该基材夹具侧周面的外侧延伸,即,使其侧周面与上述基材外周面相比位于内侧,在上述基台上设置按压部,其与在上述基材夹具侧周面的外侧延伸的上述基材的外周部的底面相对,设有移动单元,其通过使上述基材夹具上的上述基材与上述按压部相对地移动,使上述按压部经由上述薄片可接触/分离地与上述基材外周部的底面抵接。 |
地址 |
日本爱知县 |