发明名称 LED灯管改良结构
摘要 一种LED灯管改良结构,主要包括:导热透光的玻璃灯管;金属散热基座,为弯曲弧度的长条状,后面以导热胶黏贴在玻璃灯管内壁上;LED芯片电路板,配置在散热基座前面的置放部,以连接一LED驱动电路,以及;两电极封盖,以套设在该玻璃灯管两端开口,该两电极封盖内设有插接部,供散热基座两端插接固定,并提供一向上扳的张力(Tension);藉此,使组成的玻璃灯管与金属散热基座因有上顶的力量,中间散热基座与灯管内壁可紧贴相连,使玻璃灯管与金属散热基座不会因LED点亮发热而产生下垂脱落的现象,因密贴是导热的必要条件,故能将热有效传导到整个玻璃灯管外部均匀散去,使内部LED维持正常工作有效增进使用寿命。
申请公布号 CN202647335U 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201220321916.3 申请日期 2012.07.05
申请人 合心科技股份有限公司;同宏投资有限公司 发明人 吴堂志;杨富宝
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人 何为;袁颖华
主权项 一种LED灯管改良结构,主要包括玻璃灯管、与LED驱动电路连接的LED芯片电路板、及两电极封盖,该玻璃灯管为导热透光的中空圆柱体,其两端设有开口;该两电极封盖套设在该玻璃灯管两端开口,与LED驱动电路构成电性连接;其特征在于:还包括金属散热基座,为弯曲弧度的长条状,散热基座前面设有置放部,散热基座的后面以导热胶黏贴在玻璃灯管内壁上;该LED芯片电路板配置在散热基座的置放部,以连接该LED驱动电路;该两电极封盖内设有插接部,供散热基座两端插接固定,并提供上扳的张力。
地址 中国台湾桃园县桃园市汴洲里经国路618号4楼之1