发明名称 |
IC封装凸块的制造工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种IC封装凸块的制造工艺,包括如下步骤:提供一硅片,硅片上至少形成有一铝垫及一硅片护层,在硅片上至少形成一双层凸块,双层凸块覆盖铝垫及硅片护层;在硅片上还至少形成一保护层,在保护层上至少形成一导电层;在硅片表面上至少形成一层厚度均一的光阻层,光阻层全部覆盖保护层和导电层;在硅片上对需要形成双层凸块的地方进行曝光和显影;在硅片表面沉积双层凸块;移除硅片表面的光阻层;采用化学蚀刻将多余的金属区域去除。通过上述方式,本发明IC封装凸块的制造工艺流程简单,能够制造出金加钯的双层凸块,作用于结合晶片和面板,能够降低材料成本,产品寿命更长,可靠度更加,增强了市场竞争性。 |
申请公布号 |
CN102856221A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201210293532.X |
申请日期 |
2012.08.17 |
申请人 |
江苏汇成光电有限公司 |
发明人 |
余家良 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
刘述生 |
主权项 |
一种IC封装凸块的制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:a、提供一硅片,其中所述硅片上至少形成有一铝垫及一硅片护层,在所述硅片上至少形成一双层凸块,所述双层凸块覆盖铝垫及硅片护层;b、在硅片上还至少形成一保护层,在所述保护层上至少形成一导电层;c、在硅片表面上至少形成一层厚度均一的光阻层,所述光阻层完全覆盖保护层和导电层;d、在硅片上对需要形成双层凸块的地方进行曝光和显影;e、在硅片表面沉积双层凸块;f、移除硅片表面的光阻层;g、采用化学蚀刻将多余的金属区域去除。 |
地址 |
225000 江苏省扬州市邗江经济开发区牧羊路8号 |