形成有介电胶层之晶粒制造方法

摘要

揭示一种形成有介电胶层之晶粒制造方法。一液态介电胶层形成于一切割胶带上。加热使液态介电胶层呈胶稠态。之后，贴合一晶圆至介电胶层。再切割晶圆以形成复数个在黏着胶带上之晶粒。由切割胶带取出形成有介电胶层之晶粒。藉以扩大切割胶带的运用范畴，解决晶圆污染、多次加热与热膨胀系数不匹配引起之晶圆翘曲与晶圆无法切割定位的问题，并可减少晶圆处理步骤，以提升制程之良率与便利性。