发明名称 |
触控面板水胶贴合机 |
摘要 |
一种触控面板水胶贴合机,系包括一机架、一第一载送平台、一第二载送平台、一第三载送平台、一上胶装置及一滚压装置。其中该第一载送平台及该第二载送平台系平行设置于该机架上,以水平移动一显示器或触控玻璃及一基材,该机架之一端形成一准备区,另一端形成一作业区,且该第三载送平台、该上胶装置及该滚压装置系设置该作业区的上方。本创作系根据不同时序的分配,依序完成该显示器或触控玻璃的载送、上胶、该基材的载送及压合,其特色系利用该基材进行载送时,系快速定位叠置于该显示器或触控玻璃上方,故能够有效提升贴合效率及品质。 |
申请公布号 |
TWM444277 |
申请公布日期 |
2013.01.01 |
申请号 |
TW101218334 |
申请日期 |
2012.09.21 |
申请人 |
昇飞机械自动化科技有限公司 新北市新庄区新树路69之94号 |
发明人 |
温学源 |
分类号 |
B32B37/00;G06F3/041 |
主分类号 |
B32B37/00 |
代理机构 |
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代理人 |
黄信嘉 台北市中正区衡阳路36号4楼;谢炜勇 台北市中正区衡阳路36号4楼 |
主权项 |
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地址 |
新北市新庄区新树路69之94号 |