| 发明名称 | 全彩闪烁RGB芯片模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种全彩闪烁RGB芯片模组，所述模组包含有基板（1），所述基板（1）上设置有LED闪烁芯片（2），所述基板（1）上蚀刻有电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2），所述电源正极焊盘（1.1）经蚀刻于基板（1）上的线路分别与红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3）的正极相连，所述红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3）的负极分别经蚀刻于基板（1）上的线路与LED闪烁芯片（2）相连，所述LED闪烁芯片（2）经蚀刻于基板（1）上的线路与电源负极焊盘（1.2）相连。本实用新型全彩闪烁RGB芯片模组，可靠性高且加工效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN202633300U | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201220178093.3 | 申请日期 | 2012.04.25 |
| 申请人 | 江阴浩瀚光电科技有限公司 | 发明人 | 石阳;张亮;肖国胜;赵巍;王必明 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰;沈国安 |
| 主权项 | 一种全彩闪烁RGB芯片模组，其特征在于：所述模组包含有基板（1），所述基板（1）上设置有LED闪烁芯片（2），所述基板（1）上蚀刻有电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2），所述基板（1）上设置有红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3），所述电源正极焊盘（1.1）经蚀刻于基板（1）上的线路分别与红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3）的正极相连，所述红光LED芯片（3.1）、绿光LED芯片（3.2）和蓝光LED芯片（3.3）的负极分别经蚀刻于基板（1）上的线路与LED闪烁芯片（2）相连，所述LED闪烁芯片（2）经蚀刻于基板（1）上的线路与电源负极焊盘（1.2）相连。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区金山路201号3#楼（数码港D）1F | ||