一种基片处理设备

摘要

本发明提供一种基片处理设备，其包括基片处理腔室和设置于基片处理腔室内的多层托盘，在基片处理腔室的外部设置有用于对多层托盘进行感应加热的感应加热线圈，其中，感应加热线圈包括主加热绕组和连接在主加热绕组两端的辅助加热绕组，主加热绕组的直径大于辅助加热绕组的直径。本发明提供的基片处理设备能够对基片处理腔室中的多层托盘进行感应加热并使多层托盘获得较为均匀和稳定的温度分布，从而有利于提高基片处理工艺的均匀性。

主权项

一种基片处理设备，包括基片处理腔室和设置于所述基片处理腔室内的多层托盘，在所述基片处理腔室的外部设置有用于对所述多层托盘进行感应加热的感应加热线圈，其特征在于，所述感应加热线圈包括主加热绕组和连接在所述主加热绕组两端的辅助加热绕组，所述主加热绕组的直径大于所述辅助加热绕组的直径。