发明名称 |
用于爬波探伤的探头和爬波探伤方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于爬波探伤的探头,该探头包括具有一个开口的壳体(60)、晶片(10)和保护层(20),所述晶片设置在所述壳体内部,所述保护层设置在所述壳体的所述开口处,并将所述壳体封闭,所述保护层的一个端面与所述晶片贴合且所述保护层与所述晶片固定连接,另一个端面用于与待测物体相贴合,其中,所述保护层的所述另一个端面的形状与所述待测物体的表面形状相匹配。本发明还公开一种爬波探伤方法。利用本发明提供的探头进行爬波探伤时,探头的保护层表面能够与待测物体贴合,使得绝大部分晶片产生的超声波都能够通过保护层穿入到待测物体内部,从而提高了所述探头在爬波探伤时发现缺陷的能力。 |
申请公布号 |
CN102841145A |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201210302929.0 |
申请日期 |
2012.08.23 |
申请人 |
中国神华能源股份有限公司;北京国华电力有限责任公司;国华徐州发电有限公司 |
发明人 |
王维东;张允超 |
分类号 |
G01N29/24(2006.01)I;G01N29/04(2006.01)I;G01N29/30(2006.01)I |
主分类号 |
G01N29/24(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
翟洪玲;李翔 |
主权项 |
一种用于爬波探伤的探头,该探头包括具有开口的壳体(60)、晶片(10)和保护层(20),所述晶片(10)设置在所述壳体(60)内部,所述保护层(20)设置在所述壳体(60)的所述开口处与所述壳体(60)固定连接,并将所述壳体(60)封闭,所述保护层(20)的一个端面与所述晶片(10)贴合,另一个端面用于与待测物体相贴合,其特征在于,所述保护层(20)的所述另一个端面的形状与所述待测物体的表面形状相匹配。 |
地址 |
100011 北京市东城区安外西滨河路22号神华大厦 |