发明名称 |
盲槽型高频多层板及压板方法 |
摘要 |
本发明公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法,在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板,且所形成的载板与盲槽大小形状相同,将所述载板填充到盲槽中,使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板,使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体,在压板之后取出填充在盲槽中的载板,得到成型的多层板。本发明通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀,从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比,本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题,提高了产品的品质。 |
申请公布号 |
CN102843852A |
申请公布日期 |
2012.12.26 |
申请号 |
CN201110170954.3 |
申请日期 |
2011.06.23 |
申请人 |
深圳市深联电路有限公司 |
发明人 |
何春 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
李新林 |
主权项 |
一种盲槽型高频多层板,其特征在于包括第一芯板(1)、第二芯板(2)和载板(3),所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间通过半固化片固定粘接,所述第二芯板(2)上设置有多个盲槽(5),所述盲槽(5)中对应填充有与盲槽(5)形状大小相同的载板(3),该载板(3)与第二芯板(2)盲槽(5)接触的侧边设置有离心膜(4)。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业区第1栋 |