| 发明名称 | 固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片、成型体、半导体封装材料、半导体部件及发光二极管 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供固化性组合物，该固化性组合物提供具有较低线膨胀系数的固化物，本发明的固化性树脂组合物的特征在于以下述物质作为必须成分：（A）1分子内至少含有2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机化合物、（B）1分子内至少含有2个SiH基的化合物、（C）氢化硅烷化催化剂、（D）1分子内至少含有1个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物、（E）无机填料。 | ||
| 申请公布号 | CN102844383A | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN201180017231.8 | 申请日期 | 2011.03.30 |
| 申请人 | 株式会社钟化 | 发明人 | 小久保匡;大内克哉;岩原孝尚;平林和彦;大越洋;户泽友和;尾崎修平 |
| 分类号 | C08L101/02(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张永新;张平元 |
| 主权项 | 固化性树脂组合物，其含有下述物质作为必须成分：（A）1分子内至少含有2个与SiH基具有反应性的碳‑碳双键的有机化合物，（B）1分子内至少含有2个SiH基的化合物，（C）氢化硅烷化催化剂，（D）1分子内至少含有1个与SiH基具有反应性的碳‑碳双键的有机硅化合物，（E）无机填料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||