一种抗高压力封接微晶玻璃及其应用

摘要

一种抗高压力封接微晶玻璃，主要组分包括：SiO2 60-75份，Li2O10-16份，P2O5 2.0-5.5份，Al2O3 2.0-4.6份，K2O 1.0-3.8份，B2O31.0-2.1份，TiO2 0.5-1.5份，ZnO 1.0-6.0份和ZrO2 0.5-8.0份。制备步骤包括：将上述组分混合均匀，在1450-1550℃硅化钼高温电炉中熔炼4-6小时，完全融化澄清后，浇入冷水中，淬裂成玻璃碎渣，干燥后球磨，筛分，得到抗高压力封接玻璃粉。本发明特别适合于封接不锈钢、铜和Ni基inconel合金，经高温封接和热处理得到抗高压力封接件。本发明的封接微晶玻璃具有高的封接强度、热膨胀系数、化学稳定性和机械强度，且工艺简单、实用，适合于工业化生产。

主权项

一种抗高压力封接微晶玻璃的应用,其方法步骤包括：将抗高压力封接玻璃粉加入质量百分比为3‑8%的石蜡，在50‑80℃下搅拌混合均匀，压制成含蜡的玻璃坯，经4‑8小时的脱蜡工艺，然后迅速的升温到850‑890℃保温10‑20分钟，制成去除石蜡的玻璃坯；将被连接的铜或Ni基inconel合金外壳和导电柱与脱蜡后的玻璃坯一起组装成待封接零件，放入1000‑1050℃的封接炉中，经10‑20分钟封接，以5‑25℃/Min速度降温到750‑775℃，析出Li2O·SiO2晶粒，然后以25℃/Min的速度降温到580℃，最后缓慢降至室温，即得到具有高的封接强度、化学稳定性和机械强度的封接插件。