发明名称 | 风冷散热器 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种通过模具整体挤压成型的风冷散热器,其结构分为散热基板2和散热齿1,散热基板2底部平面固定电子元器件,热量从电子元器件先传到散热基板2,再由基板传递到散热齿1,最后冷却空气从散热齿端带走热量完成传热过程。本实用新型中所述散热器宽度L为250~550mm,能够有效降低该大功率等级散热器用现有制造技术所产生的热阻;所述散热齿间距P为9~20mm,散热齿高度H为40~70mm,散热齿宽度W为3~5.5mm,能够有效增加散热器的散热面积,适用于大功率电子元器件的散热。 | ||
申请公布号 | CN202634979U | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
申请号 | CN201220192621.0 | 申请日期 | 2012.04.29 |
申请人 | 中国北车集团大连机车研究所有限公司 | 发明人 | 赵志强;王硕 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 大连万友专利事务所 21219 | 代理人 | 王发 |
主权项 | 风冷散热器,包括散热基板(2)和散热基板(2)上的散热齿(1),其特征在于:散热基板(2)与散热齿(1)为整体挤压成型的结构。 | ||
地址 | 116021 辽宁省大连市沙河口区中长街49号 |