发明名称 无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法
摘要 本发明涉及一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法包括步骤:用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架,绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔,绝缘框架的边框中设置对应金属电联接端子数量的凹槽,凹槽连通不同的通孔,金属电联接端子的第一端部分别安设在凹槽中,第二端部位于绝缘框架的边框外;制备热电元件;将热电元件放置于绝缘框架的通孔中;在热电元件的上下端分别喷涂金属涂层;研磨喷涂面;再覆上一氧化铝膜层;采用本发明制造的热电模块无钎焊层,热耦合面高绝缘、低热阻,能提高热电元件与外部系统电联接的可靠性,减化作业步骤,降低材料成本,性能优异,适于大规模推广应用。
申请公布号 CN101783386B 申请公布日期 2012.12.26
申请号 CN200910198604.0 申请日期 2009.11.10
申请人 上海申和热磁电子有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所 发明人 吴燕青;鲁端平;蒋立峰;陈良杰;林红飞;李小亚;柏胜强;黄向阳;陈立东
分类号 H01L35/34(2006.01)I;H01L35/10(2006.01)I;H01L35/02(2006.01)I 主分类号 H01L35/34(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 王洁
主权项 一种无钎焊层的热电模块的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架,所述绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔,所述通孔之间的薄壁的高度小于所述通孔的高度,且所述薄壁高低交错设置,所述的薄壁的厚度为0.3mm~1.0mm,所述绝缘框架的边框中设置对应所述金属电联接端子数量的凹槽,所述凹槽连通不同的所述通孔,所述金属电联接端子包括第一端部和第二端部,所述第一端部分别安设在所述凹槽中,所述第二端部位于所述的绝缘框架的边框外;(2)制备P型以及N型热电元件;(3)将所述P型以及N型热电元件放置于所述绝缘框架的通孔中;(4)在所述P型以及N型热电元件的上下端分别喷涂金属涂层,所述金属涂层为相互贴合的钼涂层和铝涂层,所述钼涂层贴合所述P型或N型热电元件;(5)研磨步骤(4)获得的热电模块的喷涂面,直到热电元件的间隔板,即通孔之间的薄壁的端面间隔祼露;(6)在研磨后的热电模块的金属涂层表面用电化学的方法生成一氧化铝膜层,厚度为10μm~50μm。
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