具有晶片模组保护机制的模仁结构

摘要

一种具有晶片模组保护机制的模仁结构，晶片模组包含晶片，模仁结构包括第一模仁、第二模仁及保护罩；第一模仁供的晶片模组置设；第二模仁对应第一模仁接合并且封罩于的晶片模组；保护罩连接且形成于第二模仁的内部，保护罩具有凹穴，凹穴是密封罩合于晶片的外周围；藉此，以将晶片密封罩合于保护罩的凹穴内，达到保护晶片的效果。

主权项

一种具有晶片模组保护机制的模仁结构，所述晶片模组包含一晶片，该模仁结构包括：一第一模仁，供所述的晶片模组置设；一第二模仁，对应该第一模仁接合并且封罩于所述的晶片模组；以及一保护罩，连接且形成于该第二模仁的内部，该保护罩具有一凹穴，该凹穴是密封罩合于所述晶片的外周围。如请求项1所述之具有晶片模组保护机制的模仁结构，其中所述晶片模组更包含供所述晶片固定的一基板，所述基板安置该第一模仁。如请求项2所述之具有晶片模组保护机制的模仁结构，其中该第一模仁开设有一凹槽，所述基板定位于该凹槽内。如请求项2所述之具有晶片模组保护机制的模仁结构，其中所述晶片模组更包含一设置于所述基板上且供所述晶片固定的一固定座，该保护罩远离该第二模仁的一端抵接所述固定座。如请求项1所述之具有晶片模组保护机制的模仁结构，其中该第二模仁开设有一开口槽，该保护罩可组卸性地连接该第二模仁且形成于该开口槽内。如请求项5所述之具有晶片模组保护机制的模仁结构，其中该第二模仁于该开口槽内开设有一嵌槽，该保护罩远离该凹穴的一侧嵌固于该嵌槽内。如请求项5所述之具有晶片模组保护机制的模仁结构，其更包括一螺固元件，该第二模仁设有连通该开口槽的一穿孔，该保护罩设有一螺孔，该螺固元件穿接该穿孔且螺固于该螺孔内。如请求项1所述之具有晶片模组保护机制的模仁结构，其中该保护罩的断面呈一「U」字状。如请求项1所述之具有晶片模组保护机制的模仁结构，其中该保护罩的形状为一碗状。