发光二极体封装

摘要

一种发光二极体封装包括一承载部、一壳体、至少一发光二极体晶片以及至少一静电防护元件。壳体包覆部分承载部，该壳体具有至少一第一开口、至少一第二开口与一挡墙，挡墙分隔第一开口与第二开口，第一开口与第二开口暴露出承载部的一第一表面。发光二极体晶片配置于承载部的第一表面上，并位于第一开口中，且发光二极体晶片电性连接至承载部。静电防护元件配置于承载部的第一表面上，并位于第二开口中，且静电防护元件电性连接至承载部。

主权项

一种发光二极体封装，包括：一承载部；一壳体，包覆部分该承载部，该壳体具有至少一第一开口、至少一第二开口与一挡墙，该挡墙分隔该第一开口与该第二开口，该第一开口与该第二开口暴露出该承载部之一第一表面，该壳体的该挡墙具有一背向该承载部的第二表面，该第二表面具有一连通该第一开口与该第二开口的沟槽；至少一发光二极体晶片，配置于该承载部的该第一表面上，并位于该第一开口中，且该发光二极体晶片电性连接至该承载部；至少一静电防护元件，配置于该承载部的该第一表面上，并位于该第二开口中，且该静电防护元件电性连接至该承载部；一第一封装胶体，填满于该壳体的该第一开口中，并包覆该发光二极体晶片，该第一封装胶体为一透明胶体；以及一第二封装胶体，填满于该壳体的该第二开口中，并包覆该静电防护元件，其中该第一封装胶体的材质相同于该第二封装胶体的材质，该第一封装胶体或该第二封装胶体填满于该沟槽中，且该沟槽的底部相对于该承载部的高度大于该发光二极体晶片之背对承载部的表面相对于该承载部的高度。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该承载部的该第一表面为一平面，且该发光二极体晶片、该静电防护元件与该壳体的该挡墙皆配置于该平面上。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该静电防护元件包括齐纳二极体晶片、发光二极体晶片、萧基二极体晶片、表面黏着型齐纳二极体封装、表面黏着型发光二极体封装、表面黏着型萧基二极体封装或电容器。如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装，其中当该静电防护元件包括齐纳二极体晶片、发光二极体晶片、萧基二极体晶片、表面黏着型齐纳二极体封装、表面黏着型发光二极体封装或表面黏着型萧基二极体封装时，该发光二极体晶片与该静电防护元件反向并联。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该承载部为一导电架。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该壳体的材质为塑胶、金属或金属氧化物。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该第二开口位于该壳体的一角落部分。如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装，其中该第一开口位于该壳体的一中心部分，且该第二开口位于该第一开口的周边。