PROCEDE POUR LA REALISATION D'UN COMPOSANT MICROELECTRONIQUE COURBE PAR EFFET BILAME, ET COMPOSANT MICROELECTRONIQUE AINSI OBTENU

摘要

Le procédé de fabrication d'un circuit microélectronique courbé consiste :▪à fabriquer à une première température un composant microélectronique comprenant au moins deux couches superposées (12, 14) et mécaniquement solidaires l'une de l'autre, lesdites couches (12, 14) présentant des coefficients de dilatation thermique différents ;▪à réaliser un empilement comprenant : o un substrat rigide (20) ; o ledit composant microélectronique; et o un matériau d'assemblage (18) en phase liquide intercalé entre le substrat rigide (20) et le composant microélectronique, le matériau d'assemblage (18) étant apte à se solidifier à une seconde température différente de la première température ;▪à soumettre le composant microélectronique et le matériau d'assemblage (18) à la seconde température ; et▪lorsque le composant microélectronique est à la seconde température, à solidifier le matériau d'assemblage (18).