| 摘要 |
<p>경화촉매제와 경화촉매제 성분이 미 포함된 이방 도전성 페이스트를 별도로 사용한 전기적 접합 구조물의 제조방법이 개시된다. 이를 위하여 전극이 구비된 기판 상에 경화촉매제를 코팅하고, 상기 경화촉매제가 코팅된 기판 상에 경화촉매제가 미 포함된 이방 도전성 페이스트를 도포하며, 상기 이방 도전성 페이스트가 도포된 면에 전극이 구비된 칩을 접착시키고 열압착 공정을 수행하는 전기적 접합 구조물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 솔더 접착보다 낮은 온도에서 칩 본딩 작업이 가능하고, 솔더 접착을 이용하는 경우보다 칩 본딩에 소요되는 시간이 줄어들며, 1액형 ACP를 사용하는 경우보다 ACP의 단가를 크게 줄일 수 있다.</p> |
