| 摘要 |
<p>(과제) 부가 회로를 이용하여 기존의 시험 장치를 저비용으로 고속 및 고기능화한다. (해결 수단) 피시험 디바이스의 종류에 따른 소켓 보드에 접속되어, 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 시험하는 시험 모듈을 내부에 가지는 테스트 헤드와, 테스트 헤드 내의 시험 모듈에 케이블을 통해서 접속되는 동시에, 소켓 보드에 접속되는 기능 보드와, 기능 보드에 탑재되어, 시험 모듈 및 피시험 디바이스에 접속되는 부가 회로를 포함하는 시험 장치를 제공한다.</p> |
