| 发明名称 | 芯片用树脂膜形成用片材及半导体芯片的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于在对半导体晶片、芯片不进行特别处理的情况下，赋予所得到的半导体装置以吸杂功能。该课题是通过提供本发明的芯片用树脂膜形成用片材而得以解决的，所述芯片用树脂膜形成用片材的特征在于：具有剥离片材和在所述剥离片材的剥离面上形成的树脂膜形成层，且所述树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)和吸杂剂(C)。 | ||
| 申请公布号 | CN102834903A | 申请公布日期 | 2012.12.19 |
| 申请号 | CN201180017214.4 | 申请日期 | 2011.03.30 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 篠田智则;若山洋司 |
| 分类号 | H01L21/322(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/322(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 刘宗杰;巩克栋 |
| 主权项 | 一种芯片用树脂膜形成用片材，其具有剥离片材和在所述剥离片材的剥离面上形成的树脂膜形成层，且所述树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)和吸杂剂(C)。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||