电子装置的芯片卡装卸结构

摘要

本发明公开一种电子装置的芯片卡装卸结构，包括一壳体、一弹性件、一拉伸件及一电路板，所述壳体包括一底壁及一端壁，所述底壁上形成有收容芯片卡的收容框，所述端壁上开设有与该收容框连通的一开口，所述弹性件固接于壳体上的相对所述开口的一端，所述拉伸件一端连接于所述弹性件上，另一端从所述开口伸出，所述电路板安装于壳体上且封盖所述收容框，所述芯片卡从所述开口插入以安装，通过拉动拉伸件所述弹性件抵持该芯片卡使芯片卡从该开口退出。本芯片卡装卸结构结构简单，占用电子装置空间小，便于芯片卡安装与取出。

主权项

一种电子装置的芯片卡装卸结构，其特征在于：该芯片卡装卸结构包括一壳体、一弹性件及一拉伸件，所述壳体包括一底壁及一端壁，所述底壁上形成有收容芯片卡的收容框，所述端壁上开设有与该收容框连通的一开口，所述弹性件固接于壳体上的相对所述开口的一端，所述拉伸件一端连接于所述弹性件上，另一端从所述开口伸出，所述芯片卡从所述开口插入以安装，通过拉动拉伸件使所述弹性件抵持该芯片卡使芯片卡从该开口退出。