发明名称 Manufacturing method of metal plated substrate with advanced adhesive force and the substrate
摘要 <p>본 발명은 금속 도금된 기판의 층간 결합력 향상방법 및 그 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 표면처리하여 표면조도를 부여하는 단계; 상기 표면조도를 부여하는 단계 이후에 N플라즈마 처리를 수행하는 단계; 상기 기판상에 티타늄층을 증착하는 단계; 상기 티타늄층상에 구리층을 증착하는 단계; 상기 구리층에 붕소를 도핑하는 단계;를 포함하여 구성되는 금속 도금된 기판의 층간 결합력 향상방법 및 그 기판을 제공한다. 본 발명에 의하면 열처리에 의하여 기판과 우수한 결합력을 나타내는 티타늄층을 구리층과 기판 사이에 형성하고 구리층을 통하여 붕소를 도핑, 확산시킴으로써 티타늄층과 구리층의 계면에 화학적 안정성이 우수하고 결합력이 강한 티타늄-붕소간 화합물을 형성함으로써 금속 도금된 기판의 층간 결합력이 월등히 향상되도록 하는 작용효과가 기대된다.</p>
申请公布号 KR101212446(B1) 申请公布日期 2012.12.14
申请号 KR20100069760 申请日期 2010.07.20
申请人 发明人
分类号 C23C14/02;C23C14/14;C23C14/22;C23C14/58 主分类号 C23C14/02
代理机构 代理人
主权项
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