| 发明名称 | 薄层基材用载体材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供即使在将薄膜基材粘贴到载体材料上的状态下用于加工工序或运送工序等工序时也不产生皱纹或划痕的产生、不能保持形状这样的缺陷，作业性优良的薄膜基材用载体材料。一种薄层基材用载体材料，其特征在于，具有：厚度50~150μm的由聚酯类树脂形成的支撑体，和在所述支撑体的至少单面形成的粘合剂层。 | ||
| 申请公布号 | CN102816537A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201210191217.6 | 申请日期 | 2012.06.11 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 花木一康;渡边博之 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种薄层基材用载体材料，其特征在于，具有：厚度50~150μm的由聚酯类树脂形成的支撑体，和在所述支撑体的至少单面形成的粘合剂层。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||