发明名称 光电混合组件及其制造方法
摘要 本发明提供一种能够减小光的传播损失的光电混合组件及其制造方法。光电混合组件在电路基板(E)的正面侧安装有发光元件(11)和受光元件(12),在其背面侧粘接有光波导路(W1),光波导路(W1)的芯(7)的两端部形成为光反射部(7a),芯(7)的两端部附近部分形成为自光反射部(7a)朝向发光元件(11)、受光元件(12)的延伸设置部(7b、7y)。该延伸设置部(7b、7y)被定位于形成在电路基板(E)上的光传播用的通孔(4)内,该顶端面(7c、7z)与发光元件(11)的发光部(11a)、受光元件(12)的受光部(12a)相面对。
申请公布号 CN101592760B 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN200910203235.X 申请日期 2009.05.25
申请人 日东电工株式会社 发明人 程野将行
分类号 G02B6/122(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 G02B6/122(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种光电混合组件的制造方法,其是制造光电混合组件的方法,所述光电混合组件包括:电路基板;安装在该电路基板的电路形成面上的光学元件;在上述电路基板的与电路形成面相反一侧的面上层叠形成的光波导路,上述光波导路自上述电路基板的与电路形成面相反一侧的面依次形成下敷层和芯,在上述芯的端部形成有反射光并使该反射后的光能在上述芯与上述光学元件之间进行传播的反射部,上述光学元件被定位在与上述芯的端部相对应的上述电路基板的电路形成面的部分,上述芯与上述光学元件之间的光传播用的通孔形成在与上述光学元件相对应的上述电路基板的部分,上述芯的端部附近部分自上述反射部朝向上述光学元件延伸设置而形成延伸设置部,该延伸设置部被定位在上述光传播用的通孔内,该延伸设置部的顶端面与上述光学元件的受发光部相面对,其特征在于,包括以下工序:制作在规定区域上形成光传播用的通孔的电路基板的工序;制作包括下敷层和具有反射部以及延伸设置部的芯的光波导路的工序;将光学元件以与上述电路基板的上述规定区域相面对的状态安装到电路基板上的工序;在安装了上述光学元件之后,在上述光波导路的芯的延伸设置部被定位于上述电路基板的上述通孔内的状态下,将上述光波导路的下敷层粘接在上述电路基板的与电路形成面相反一侧的面上的工序。
地址 日本大阪府