溅射设备和制造电子装置的方法

摘要

本发明公开了一种溅射设备，它防止沉积薄膜粘附在排气腔室上，且抑制颗粒的产生。溅射设备（1）包括：闸板容纳单元（23），该闸板容纳单元（23）可拆卸地布置于排气腔室（8）中，并容纳闸板（19）；以及屏蔽部件（40a、40b），该屏蔽部件至少局部覆盖排气腔室（8）的排气口，并至少局部环绕闸板容纳单元（23）的开口部分而形成。

主权项

一种溅射设备，该溅射设备包括：处理腔室，该处理腔室设置成进行沉积处理；排气腔室，该排气腔室通过排气口与所述处理腔室连接；排气装置，该排气装置与所述排气腔室连接，并通过所述排气腔室对所述处理腔室抽真空；基板保持器，该基板保持器布置在所述处理腔室中，并设置成将基板布置于该基板保持器上；靶保持器，该靶保持器布置在所述处理腔室中；闸板，该闸板能够运动成采取屏蔽状态和后退状态中的一个，在该屏蔽状态中，所述闸板屏蔽在所述基板保持器和所述靶保持器之间的间隙，在该后退状态中，所述闸板从在所述基板保持器和所述靶保持器之间的间隙后退；驱动装置，用于驱动所述闸板，以便使得所述闸板设定在屏蔽状态和后退状态中的一个；闸板容纳单元，该闸板容纳单元可拆卸地布置在所述排气腔室内，并容纳处于后退状态的所述闸板；以及屏蔽部件，该屏蔽部件至少局部覆盖所述排气腔室的排气口，并至少局部环绕所述闸板容纳单元的开口部分形成。