| 发明名称 | 一种LED封装结构及实现其表面粗化的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装结构，包括LED封装体和设置在LED封装体内的LED芯片，所述LED封装体表面设有周期的凹凸结构。本发明还涉及一种实现LED封装结构表面粗化的方法。本发明的有益效果是：通过在LED封装结构表面形成凹凸结构，有效且简单的实现了LED封装体表面的粗化，从而提升了高效率LED的发光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102820400A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201110150756.0 | 申请日期 | 2011.06.07 |
| 申请人 | 易美芯光(北京)科技有限公司 | 发明人 | 刘国旭 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括LED封装体和设置在LED封装体内的LED芯片，其特征在于：所述LED封装体表面设有凹凸结构。 | ||
| 地址 | 101111 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层 | ||