发明名称 一种LED光源模组封装结构
摘要 本实用新型公开了一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片。本实用新型中的LED光源模组封装结构结构简单,大大简化了生产工序,降低了生产成本,提高了生产效率。而且本实用新型中的LED光源模组封装结构发出的光柔和、自然、不伤眼。
申请公布号 CN202601726U 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201220088168.9 申请日期 2012.03.10
申请人 江苏索尔光电科技有限公司 发明人 朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪
分类号 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 主分类号 H01L33/50(2010.01)I
代理机构 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 代理人 孙高
主权项 一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,其特征在于:所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片。
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