| 发明名称 | 半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含:（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和（E）具有酯基的烃化合物；以及含有用该半导体封装用环氧树脂组合物封装而得的半导体元件的半导体装置。<img file="dda00002183281100011.GIF" wi="599" he="243" /> | ||
| 申请公布号 | CN102822271A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201180015608.6 | 申请日期 | 2011.03.16 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 田部井纯一 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/02(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K5/01(2006.01)I;C08K5/101(2006.01)I;C08L35/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;赵曦 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含:（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）具有式（1）和式（2）的结构的烃化合物、和<img file="FDA00002183280800011.GIF" wi="1026" he="424" />（E）具有酯基的烃化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||