工件的制备方法与电子设备

摘要

本发明的工件制备方法，包括：将第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；将第二金属膜置于一模具内，向模具内注射由非金属材料构成的基材，在第二金属膜的第一表面上形成基材层；固化基材层，得到工件。本发明提供的电子设备，包括：电子元件；壳体包括至少两部分，形成一容纳空间，电子元件设置在容纳空间内，至少两部分中的第一部分由基材层以及复合在基材层上的金属膜构成，基材层的刚度大于金属膜的刚度。采用本发明实施例的工件的制备方法制备出的工件，外观精美，同时金属膜表面易于加工、清洗。本发明的电子设备，外观精美，同时壳体表面易于加工，可很方便的加工出精美的图案，方便清洗。

主权项

一种工件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制备第一金属膜；将所述第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；将所述第二金属膜置于一模具内，向所述模具内注射由非金属材料构成的基材，在所述第二金属膜的第一表面上形成与所述预定形状相匹配的基材层；固化所述基材层，得到工件，其中所述工件由所述固化的基材层以及复合在所述固化的基材层上的所述第二金属膜构成，所述固化的基材层的刚度大于所述第二金属膜的刚度。