发明名称 |
一种芯片反向焊接设备 |
摘要 |
本实用新型提供一种芯片反向焊接设备,包括控制装置、晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置,其特征在于:所述控制装置分别与晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置相连接;所述控制装置内设有存储器,所述存储器与所述芯片拾取装置连接。本实用新型的有益效果是由于采用上述技术方案,既提高了作业的精确度,避免设备对不良品的确认、识别误操作,而且减少了对不良品确认的过程,减少不必要时间的浪费,提高了作业效率;操作更加方便;具有结构简单,维修方便,加工成本低、生产效率高等优点。 |
申请公布号 |
CN202591781U |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201220242752.5 |
申请日期 |
2012.05.28 |
申请人 |
天津威盛电子有限公司 |
发明人 |
张树林 |
分类号 |
B23K3/00(2006.01)I;B23K1/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 |
代理人 |
孙春玲 |
主权项 |
一种芯片反向焊接设备,包括控制装置、晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置,其特征在于:所述控制装置分别与晶圆安装台、芯片拾取装置、芯片焊接装置、吸嘴研磨台和PCB安放装置相连接;所述控制装置内设有存储器,所述存储器与所述芯片拾取装置连接。 |
地址 |
300385 天津市西青区经济开发区赛达国际工业城 |