| 发明名称 | 一种半导体封装模具的挤胶杆 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装模具的挤胶杆，它涉及半导体模具技术领域，它包含挤胶杆本体(1)、柱塞(2)；所述的挤胶杆本体(1)的中部设置有排气孔(3)，所述的柱塞(2)可活动设置在排气孔(3)中。它能将胶筒中的空气排出，保证产品的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN202601577U | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201220067132.2 | 申请日期 | 2012.02.28 |
| 申请人 | 青岛技场半导体仪器有限公司 | 发明人 | 阎希华;丁哲镇 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种半导体封装模具的挤胶杆，其特征在于它包含挤胶杆本体(1)、柱塞(2)；所述的挤胶杆本体(1)的中部设置有排气孔(3)，所述的柱塞(2)可活动设置在排气孔(3)中。 | ||
| 地址 | 266000 山东省青岛市高科技工业园(高新区)孙家下庄(株洲路中段) | ||